NVIDIA 供应链扩产在 2026 年 10 月 21 日的 GTC Berlin 上有了具体数字，NVIDIA 新闻中心当日宣布与六家伙伴扩大基板、先进封装、测试与光引擎产能，其中基板总产能未来三年提升至 2.5 倍，瓶颈第一次被拆到每个环节上报价。
伙伴名单包括 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 与欣兴电子。IBIDEN 日本大野工厂目标达到当前 3 倍，新增产能预计 2028 年一季度起爬坡；三星电机在韩国世宗与釜山扩产，2028 年分配给 NVIDIA 的产量将占其封装基板年产能的显著份额；欣兴电子在台湾的扩产预计 2027 年二季度开始贡献、2028 年年中达满产。
封装与测试的节奏更靠前。Amkor 计划到 2028 年底把中介层晶圆产能提高 300% 以上；NVIDIA 向 KYEC 支付 11 亿美元产能预留预付款支持其在美国建测试设施，目标 2027 年 4 月量产，整体测试产能预计从 2026 年到 2027 年翻倍。SPIL 的共封装光学光引擎产能目标 2027 年年中提升 15 倍、2028 年底再翻一倍。
这些数字说明，AI 工厂的竞争已从芯片设计延伸到谁先锁住上游产能。对下游云厂商与整机厂而言，2027 年的交付确定性正在被今天的预付款决定；对投资者而言，需要盯的是各环节爬坡时间是否兑现，而不是只看总扩产倍数。
