L'expansion de la chaîne d'approvisionnement de NVIDIA a pris des chiffres concrets le 21 octobre 2026 à la GTC Berlin. Dans son communiqué publié le même jour, NVIDIA annonce étendre avec six partenaires les capacités de substrats, de packaging avancé, de test et de moteurs optiques, la capacité totale de substrats passant à 2,5 fois en trois ans — le goulot étant pour la première fois chiffré maillon par maillon.
Les partenaires sont Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL et Unimicron. L'usine IBIDEN d'Ono au Japon vise trois fois le niveau actuel, la nouvelle capacité montant en charge dès le premier trimestre 2028. Samsung Electro-Mechanics s'étend à Sejong et Busan ; d'ici 2028, la production allouée à NVIDIA représentera une part importante de sa capacité annuelle de substrats. L'extension d'Unimicron à Taïwan doit contribuer dès le deuxième trimestre 2027 et atteindre sa pleine capacité mi-2028.
Le packaging et le test avancent plus vite. Amkor prévoit d'augmenter sa capacité de wafers interposeurs de plus de 300 % d'ici fin 2028. L'avance de réservation de 1,1 milliard de dollars versée par NVIDIA à KYEC soutient de nouvelles installations de test aux États-Unis visant une production en volume en avril 2027, la capacité totale de test devant doubler entre 2026 et 2027. SPIL vise une capacité de moteurs optiques pour l'optique co-packagée multipliée par 15 mi-2027, puis encore doublée fin 2028.
Ces chiffres montrent que la concurrence des usines d'IA s'étend de la conception des puces à la réservation anticipée des capacités amont. Pour les fournisseurs cloud et les intégrateurs, la certitude de livraison en 2027 se joue dans les prépaiements d'aujourd'hui ; pour les investisseurs, l'essentiel est de vérifier si chaque maillon tient son calendrier, pas seulement les multiplicateurs en une.
