NVIDIA 공급망 증산은 2026년 10월 21일 GTC Berlin에서 구체적인 숫자를 얻었다. NVIDIA 뉴스룸이 같은 날 발표한 내용에 따르면 여섯 개 파트너와 함께 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광엔진 생산능력을 확대하며, 기판 총 생산능력은 향후 3년간 2.5배로 늘어난다. 병목이 공정별로 가격 매겨진 것은 처음이다.
파트너는 Amkor, IBIDEN, KYEC, 삼성전기, SPIL, 신싱전자다. IBIDEN 일본 오노 공장은 현재의 3배를 목표로 하며 신규 생산능력은 2028년 1분기부터 본격 가동된다. 삼성전기는 세종과 부산에서 증산하며, 2028년에는 NVIDIA에 배정되는 생산량이 회사 연간 패키지 기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 전망이다. 신싱전자의 대만 증산은 2027년 2분기부터 기여하고 2028년 중반 풀가동에 도달한다.
패키징과 테스트 일정은 더 빠르다. Amkor는 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘릴 계획이다. NVIDIA는 KYEC에 11억 달러의 생산능력 예약 선수금을 지급해 미국 신규 테스트 시설을 지원하며, 양산 목표는 2027년 4월, 전체 테스트 생산능력은 2026년에서 2027년 사이 두 배가 될 전망이다. SPIL의 코패키지드 옵틱스용 광엔진 생산능력은 2027년 중반 15배, 2028년 말 추가 두 배를 목표로 한다.
이 숫자들은 AI 팩토리 경쟁이 칩 설계에서 상류 생산능력 선점으로 확장됐음을 보여준다. 하류 클라우드 사업자와 장비 업체에게 2027년 납품 확실성은 오늘의 선수금으로 결정되고 있다. 투자자가 봐야 할 것은 총 배수가 아니라 각 공정의 램프 일정이 지켜지는지다.
