Frore Systems는 2026년 10월 8일 데이터센터 GPU용 수랭 냉판 하부에 다이아몬드 방열층을 통합한 LiquidJet Diamond를 발표했다. 회사 측 설명에 따르면 핫스팟 온도를 10℃ 더 낮추고 기존 냉판 대비 와트당 토큰을 35% 높일 수 있다. GPU 전력 밀도가 계속 오르는 상황에서 냉각 부품은 뒤편의 배관에서 와트당 생산량을 결정하는 변수로 바뀌고 있다. 다만 이번 수치는 전부 제조사 자체 측정인 만큼, 무엇이 달라졌는지부터 보자.
바뀐 것은 하나: 냉판 하부에 다이아몬드를 더했다
기존 LiquidJet은 GPU별 전력 지도에 맞춰 유로 형상을 맞춤 제작하는 3D 초단 루프 다단 유로를 써서 핫스팟을 정면으로 공략하는 설계로, Frore에 따르면 기존 스카이브드 냉판 대비 GPU 접합 온도를 12℃ 낮추고 와트당 토큰을 25% 높였다. Diamond 버전은 이 구조를 바꾸지 않고 하부에 다이아몬드 웨이퍼를 통합한 방열판을 한 층 더했을 뿐이다. 다이아몬드의 극히 높은 열전도율로 핫스팟을 먼저 평평하게 펼친 뒤 수랭 유로로 열을 넘긴다. 제조사의 비교 기준으로는 기존 냉판 대비 GPU 온도가 16–22℃ 낮고, 핫스팟 냉각 전력 밀도는 150% 이상 높아 최대 770 W/cm², 열전달 효율은 75% 높으며, 와트당 토큰은 30%–35% 늘고, 랙과 액체 루프를 바꾸지 않는 드롭인 업그레이드라고 한다. 회사는 OCP 2026에서 2,300W NVIDIA Rubin 솔루션에 이 냉판을 장착한 실시간 시연도 계획하고 있다.
사업자가 10℃에 집착하는 이유
사업자에게 온도는 쾌적함의 문제가 아니라 같은 전력으로 얼마나 생산할 수 있느냐의 문제다. 핫스팟을 잡지 못하면 GPU는 클록을 낮추거나, 전력 상한이 있는 시설에서는 장착 대수를 줄여야 한다. 제조사가 판매 포인트를 와트당 토큰이라고 직접 쓰는 이유가 바로 이 장부 때문이다. 자체 측정 수치가 성립한다면 냉판 교체만으로 랙도 액체 루프도 다시 설계하지 않고 시설 전체의 생산 상한을 높일 수 있다. 드롭인을 강조하는 이유다. NVIDIA Rubin처럼 전력이 계속 오르는 칩에서는 냉판이 따라갈 수 있는 전력 밀도가 칩 자체만큼 중요한 구매 지표가 되고 있다.
주문은 아직 이르다: 부족한 것은 독립 실측과 비용 장부
찬물도 구체적으로 끼얹어 두자. 35%, 770 W/cm² 같은 수치는 현재 Frore 한 곳의 기준일 뿐, 제3자 기관이나 고객 측의 공개 검증은 없다. 다이아몬드 방열층의 비용과 수율, 양산 일정도 이번에는 공개되지 않았다. 냉판이 아무리 강해도 구매 측이 마지막에 비교하는 것은 와트당 생산량 향상이 가격 프리미엄을 감당할 수 있느냐이다. OCP 2026의 실시간 시연이 첫 번째 관찰 창구가 될 것이다. 2,300W 부하에서 공언에 가까운 온도 성능이 나온다면 이 '다이아몬드 냉판'은 발표 수치를 넘어 공학적 증거로 한 걸음 나아가게 된다. 그전까지는 방향이 분명한 신호로 받아들이는 편이 맞다. AI 공장의 경쟁은 이미 냉판 층까지 내려와 있다.
