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Volantis, 8800만 달러 시리즈 A 유치: 빛으로 칩과 메모리를 연결해 추론 메모리 벽에 도전

Volantis, 8800만 달러 시리즈 A 유치: 빛으로 칩과 메모리를 연결해 추론 메모리 벽에 도전

AI 정보 • Admin • • 6 회 조회

Volantis의 8800만 달러 시리즈 A는 2026년 10월 1일 Volantis가 PR Newswire를 통해 발표했습니다. Lachy Groom과 Abstract Ventures가 공동 주도했고 John Doerr, VXI Capital, Triatomic, Susa Ventures와 Dwarkesh Patel, Naveen Rao, Sholto Douglas 등 엔젤 투자자가 참여해 누적 조달액은 9700만 달러가 됐습니다. 샌프란시스코 반도체 스타트업의 목표는 구체적입니다. 포토닉 인터커넥트로 연산 칩과 메모리를 연결해 메모리 용량과 대역폭을 맞바꾸지 않고 동시에 키우는 것입니다.

메모리 벽은 연산이 아니라 데이터 이동의 문제

대형 모델 추론이 느린 이유는 많은 경우 칩이 계산을 못 해서가 아니라 데이터를 제때 공급하지 못해서입니다. 파라미터와 컨텍스트는 메모리에 머물며 연산 장치로 끊임없이 흘러야 합니다. 온칩 SRAM은 대역폭이 크지만 용량이 작고 비싸고, GPU의 HBM은 용량이 더 크지만 대역폭이 모델 성장 속도를 점점 따라가지 못하며, 3D DRAM 같은 새 방안도 같은 절충 곡선을 벗어나지 못합니다. Volantis의 첫 시스템 A-1은 용량과 대역폭을 동시에 거의 두 자릿수 끌어올리는 것을 목표로, 20조 파라미터가 넘는 모델을 사용자당 초당 최대 1만 토큰으로 돌리고 토큰당 비용을 낮추도록 설계됐습니다.

이 빛은 데이터센터의 빛과 다르다

포토닉스는 데이터센터에서 칩 간 통신에 이미 쓰이지만, 칩과 메모리 사이의 연결은 전혀 다른 문제입니다. 거리는 훨씬 짧은데 데이터량은 100배가 넘고, 전력과 비용 제약도 훨씬 까다롭습니다. Volantis는 이 환경을 위해 마이크로 VCSEL 플랫폼을 자체 개발했고, 성숙한 갈륨비소 VCSEL 공급망을 활용해 인듐인화물 제약을 피하며, 링크 전체 에너지 목표를 비트당 1피코줄 미만으로 잡았습니다. 광 패브릭은 수많은 메모리 칩을 하나의 통합 풀로 묶고, 메모리를 늘릴수록 대역폭도 함께 합산돼 저렴한 오프칩 메모리를 쓸 수 있습니다. 창업 팀은 NVIDIA, AMD, Broadcom, Ayar Labs 출신으로 첫 CoWoS 제품과 초기 실리콘 포토닉스 동봉 시스템에 참여했습니다.

'설계 목표'라는 말을 먼저 분명히 하자

냉정한 주의도 필요합니다. 20조 파라미터와 초당 1만 토큰은 A-1의 설계 목표이지, 납품된 고객 시스템의 실측 성적이 아닙니다. 통합 추론 엔진의 첫 납품은 2027년 계획이며, 이번 자금은 A-1 개발과 상용화, 엔지니어 채용에 쓰입니다. CEO Tapa Ghosh는 에이전트가 맡는 일이 늘수록 그 완료 속도가 회사의 속도를 결정하는데, 오늘의 하드웨어는 '가장 큰 모델을 돌리는 것'과 '빠르게 돌리는 것' 사이에서 선택을 강요한다고 말합니다. 포토닉 메모리가 약속을 지킬지는 오늘의 조달액이 아니라 2027년의 실리콘, 패키징, 고객 검증이 결정할 것입니다.

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