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Volantis 拿下 8800 万美元 A 轮:用光连接芯片与内存,专攻推理内存墙

Volantis 拿下 8800 万美元 A 轮:用光连接芯片与内存,专攻推理内存墙

AI资讯 • Admin • • 6 次浏览

Volantis 的 8800 万美元 A 轮融资在 2026 年 10 月 1 日由 Volantis 通过 PR Newswire 正式宣布,本轮由 Lachy Groom 与 Abstract Ventures 共同领投,John Doerr、VXI Capital、Triatomic、Susa Ventures 以及 Dwarkesh Patel、Naveen Rao、Sholto Douglas 等天使投资人参投,公司累计融资达到 9700 万美元。这家旧金山半导体创业公司要做的事很具体:用光子互连把计算芯片和内存连起来,让内存容量和带宽同时涨,而不是二选一。

内存墙卡住的不是算力,是数据搬运

大模型推理慢,很多时候不是芯片算不动,而是数据喂不进去。模型参数和上下文要存在内存里,再源源不断送进计算单元:片上 SRAM 带宽高但容量小、成本高;GPU 的 HBM 容量大一些,但带宽越来越跟不上模型变大的速度,3D DRAM 等新方案也没有跳出这条取舍曲线。Volantis 的首款系统 A-1 目标是把容量和带宽同时提高接近两个数量级,设计指标是运行参数超过 20 万亿的模型、每用户每秒输出最高 1 万个 token,同时降低单 token 推理成本。

它的光,和数据中心里的光不是一回事

光子互连在数据中心早已用于芯片间通信,但芯片到内存的连接完全不同:距离短得多,要搬的数据量却高出 100 倍以上,对能耗和成本的要求也苛刻得多。Volantis 为此自研了微型 VCSEL 光源平台,沿用成熟的砷化镓 VCSEL 供应链,避开磷化铟的供应约束,端到端链路能耗目标低于每比特 1 皮焦。光互连织物把大量内存芯片连成一个统一内存池,加内存的同时带宽也跟着聚合增长,可以用成本更低的片外内存。创始团队来自 NVIDIA、AMD、Broadcom 和 Ayar Labs,做过首款 CoWoS 产品和早期硅光共封装系统。

先把“设计指标”四个字说在前面

需要泼一点冷水:20 万亿参数、每秒 1 万 token 都是 A-1 的设计目标,不是已交付客户的实测成绩。公司计划 2027 年才交付首批集成推理引擎,本轮融资将用于推进 A-1 的研发与商业化、扩充工程团队。首席执行官 Tapa Ghosh 的判断是,智能体接手的活越来越多时,它完成工作的速度就决定了公司运转的速度,而今天的硬件逼着用户在“跑最大的模型”和“跑得快”之间做选择。光子内存这条路线能不能兑现,要看 2027 年的硅片、封装和客户验证,而不是今天的融资额。

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