Volantis' Serie A über 88 Millionen US-Dollar wurde am 1. Oktober 2026 von Volantis per PR Newswire angekündigt, gemeinsam angeführt von Lachy Groom und Abstract Ventures, mit Beteiligung von John Doerr, VXI Capital, Triatomic und Susa Ventures sowie den Angel-Investoren Dwarkesh Patel, Naveen Rao und Sholto Douglas. Die Gesamtfinanzierung steigt auf 97 Millionen US-Dollar. Das Halbleiter-Startup aus San Francisco verfolgt ein konkretes Ziel: Rechenchips per photonischer Verbindung an Speicher zu koppeln, damit Kapazität und Bandbreite gemeinsam wachsen statt gegeneinander abgewogen zu werden.
Die Speicherwand bremst den Datentransport, nicht die Rechnung
Inferenz großer Modelle ist oft nicht langsam, weil Chips nicht rechnen könnten, sondern weil Daten nicht schnell genug nachfließen. Parameter und Kontext müssen im Speicher liegen und fortlaufend in die Recheneinheiten strömen: On-Chip-SRAM bietet hohe Bandbreite, aber kleine Kapazität zu hohen Kosten; HBM auf GPUs bietet mehr Kapazität, doch seine Bandbreite hinkt dem Modellwachstum zunehmend hinterher, und auch neuere Ansätze wie 3D-DRAM bleiben auf derselben Abwägungskurve. Volantis' erstes System A-1 zielt darauf, Kapazität und Bandbreite gemeinsam um fast zwei Größenordnungen zu steigern, ausgelegt für Modelle mit über 20 Billionen Parametern bei bis zu 10.000 Token pro Sekunde und Nutzer, bei geringeren Kosten pro Token.
Sein Licht ist nicht das Licht der Rechenzentren
Photonik bewegt in Rechenzentren längst Daten zwischen Chips, doch Verbindungen vom Chip zum Speicher sind ein anderes Problem: viel kürzere Wege, mehr als das Hundertfache an Datenvolumen und deutlich strengere Energie- und Kostenlimits. Volantis entwickelte dafür eine eigene Micro-VCSEL-Plattform, nutzt die reife Lieferkette für Galliumarsenid-VCSEL und umgeht Engpässe bei Indiumphosphid, mit einem Ziel unter einem Picojoule pro Bit für die gesamte Verbindung. Sein optisches Netz verbindet viele Speicherchips zu einem gemeinsamen Pool, dessen Bandbreite mit jedem Zusatzchip wächst, sodass günstigerer externer Speicher nutzbar wird. Das Gründerteam kommt von NVIDIA, AMD, Broadcom und Ayar Labs und arbeitete am ersten CoWoS-Produkt sowie an frühen Co-Packaged-Systemen der Siliziumphotonik.
Designziele, ehrlich benannt
Etwas Nüchternheit gehört dazu: 20 Billionen Parameter und 10.000 Token pro Sekunde sind Designziele der A-1, keine Messwerte ausgelieferter Kundensysteme. Die ersten integrierten Inferenzmaschinen sollen 2027 kommen, und die Runde finanziert Entwicklung, Kommerzialisierung und neue Ingenieure. CEO Tapa Ghosh argumentiert, dass mit wachsender Agentenarbeit deren Fertigstellungstempo das Tempo ganzer Firmen bestimme, während heutige Hardware zwischen größtem Modell und höchster Geschwindigkeit wählen lässt. Ob photonischer Speicher liefert, entscheiden 2027 Silizium, Packaging und Kundenvalidierung, nicht die heutige Finanzierungsmeldung.
