AI コンピュート
チップを買っても動かせるとは限りません。データセンターが系統連系の順番待ちをし、電力が追いつかなければ、GPU はラックの中で電気を待つだけです。詰まりどころはプロセスや VRAM から、変電所と請求書へ移りました。
チップを買っても動かせるとは限りません。データセンターが系統連系の順番待ちをし、電力が追いつかなければ、GPU はラックの中で電気を待つだけです。詰まりどころはプロセスや VRAM から、変電所と請求書へ移りました。
2026年10月12日、SKハイニックスのH-TPUの架構詳細が、韓国・仁川で開かれた国際SoC設計会議(ISOCC 2026)で公開された。これは同社がSSDコントローラ向けに自社開発した超軽量のプログラマブル小型プロセッサで、1個当たりの消費電力は汎用CPUコアの約2.5%(40分の1)、チップ...
2026年10月12日、Intel GPU D270がオープン・コンピュート・プロジェクト(OCP)グローバルサミットで正式に命名・発表された。開発コード名Crescent Islandで知られてきたこのデータセンター向けカードは、3Dグラフィックスとレイトレーシングのハードウェアを完全に省き、その...
2026年10月12日、Meta は公式エンジニアリングブログで、OCP グローバルサミット向けに用意した次世代のオープンネットワーク基盤を公開した。初の液冷ネットワークラック IcePack、102.4T スイッチ基盤 IceCube、多平面バックエンドファブリック Flattened Plana...
AMD Helion は、AMD が2026年10月12日に公式プレスリリースで発表したエージェント向け AI ラック方案である。今すぐ注文できる完成品ではなく、Open Compute Project(OCP)仕様に基づくオープンブループリントだ。AMD がリファレンス設計を提供し、サーバーメーカ...
Maia 300 は Microsoft の第3世代となる自社開発 AI チップである。2026年10月12日、Microsoft は公式ブログでこのチップを発表し、クラウド・AI部門責任者の Scott Guthrie が解説記事を執筆、CEO の Satya Nadella は同日、自社シリコン...
AI の拡張で最も不足するものは、チップではなくお金になりつつある。2026 年 10 月 12 日、シンガポールで開かれた DBS アジア・フューチャー・フォワード会議で、ブロードコムのホック・タン CEO は、AI 開発が続く中で資本が同社にとって最大の制約になると述べた。ロイターが同日、この対...
無問芯穹(Infinigence AI)は2026年10月12日、投資界、澎湃新聞、証券時報などの報道により、23億元のシリーズCラウンドを完了したことが明らかになった。創業以来の累計調達額は43億元に達し、単一ラウンドと累計のいずれも中国のAIネイティブ・インフラ分野で最高記録となる。2023年に...
Anthropicとクラウド事業者IRENの間の未公表の複数年クラウド契約が、2026年10月11日に表舞台に引き出された。The Informationは同日、Anthropicのデータセンターリースの経済性を分析する記事を掲載し、関係者の話として、AnthropicがIRENとも未公開の複数年ク...