AI 算力
芯片买到手不等于能开跑：数据中心排不上并网、电力跟不上，GPU 只能在机房里等电。瓶颈正在从制程和显存，挪到变电站和账单上。
算力的瓶颈正从芯片挪到电力：并网排队、变压器交付和电价合约让不少数据中心项目延期以年计。供给侧把算力做成可拆买的商品，Modal 这类无服务器平台按秒计费；需求侧的账越算越细，推理模型普及后真正吃预算的常是看不见的 reasoning tokens——几百字回答背后可能跑掉上万 token 的思考。
SK 海力士 H-TPU 亮相：100 多颗小处理器接管 SSD，功耗只有通用 CPU 的 2.5%
2026 年 10 月 12 日，SK 海力士 H-TPU 在韩国仁川举行的国际 SoC 设计会议（ISOCC 2026）上公开了架构细节：这是该公司为固态硬盘（SSD）控制器自研的一款超轻量可编程小处理器，单个 H-TPU 的功耗只有通用 CPU 核心的约 2.5%（四十分之一），芯片面积只有约 ...
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Intel GPU D270 定名发布：480GB 内存专攻推理，峰值算力反而不是卖点
2026 年 10 月 12 日，Intel GPU D270 在开放计算项目（OCP）全球峰会上正式定名发布：这张此前代号 Crescent Island 的数据中心卡放弃了 3D 图形和光线追踪硬件，把芯片面积全部让给 AI 推理，英特尔自家版本配 160GB LPDDR5X 内存，合作厂商的版...
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Meta IcePack 发布：首款液冷网络机架配 102.4T 交换机，为吉瓦级集群铺路
2026 年 10 月 12 日，Meta 在官方工程博客公布了为 OCP 全球峰会准备的新一代开放网络基础设施：首款液冷网络机架 IcePack、102.4T 交换平台 IceCube、多平面后端组网 Flattened Planar Fabric（FPF），以及开放传输协议 MetaRoCE 和...
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AMD Helion 机架发布：给智能体单独配一台机器，纯 CPU 版堆到 32768 核
AMD Helion 是 AMD 在 2026 年 10 月 12 日通过官方新闻稿发布的智能体 AI 机架方案。它不是一台可以直接下单的整机，而是一份基于开放计算项目（OCP）规范的开放蓝图：AMD 给出参考设计，服务器厂商和云厂商按蓝图组装自己的机架。这个定位决定了它要解决的问题不是单颗芯片快不...
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Maia 300 发布：微软自研芯片要当主力推理系统，每兆瓦多产 40% token
Maia 300 是微软第三代自研 AI 芯片。2026 年 10 月 12 日，微软在官方博客公布这款芯片，云与 AI 业务负责人 Scott Guthrie 撰文介绍，首席执行官纳德拉同日在社交平台称这是微软在自研芯片上最大的一次下注。这次发布的重点不在单颗芯片的参数，而在定位的变化：从 202...
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AI 扩张的瓶颈正在换人：博通与英特尔 CEO 同日把矛头指向资金
AI 扩张最紧缺的东西，可能不再是芯片，而是钱。2026 年 10 月 12 日，在新加坡举行的 DBS 亚洲未来前瞻会议上，博通 CEO 陈福阳表示，随着 AI 开发继续推进，资金将是公司面对的最大约束，路透社同日报道了这场对谈。陈福阳同时提到，公司正在克服晶圆与存储芯片的短缺；而前沿实验室 An...
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无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计43亿元创下AI基础设施纪录
无问芯穹在2026年10月12日被投资界、澎湃新闻与证券时报等多家媒体确认完成23亿元C轮融资，公司成立以来累计融资额达到43亿元，单轮与累计金额都创下中国AI原生基础设施赛道的最高纪录。这家2023年由清华大学电子工程系推动成立的公司，不造芯片、不建数据中心，做的却是眼下最紧俏的生意：把分散在各处...
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Anthropic被曝与IREN签多年云合同：矿企为何成了算力租约的座上宾
Anthropic 与云服务商 IREN 之间一份未官宣的多年期云合同，在 2026 年 10 月 11 日被摆到了台面上。The Information 当天刊发对 Anthropic 数据中心租约经济账的分析，援引知情人士的说法称，Anthropic 还与 IREN 签有一份未公开的多年期云合同...
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