Terafab チップ計画について、Intel は 2026 年 10 月 7 日に公式な姿勢を示した。ロイターが同日伝えたところによると、Intel の CEO リップブー・タン氏は、Intel の日本事業 50 周年を記念する東京でのイベントに先立ち、Bloomberg に対し、イーロン・マスク氏の Terafab 計画に引き続き参加すると述べた。この発言が注目されたのは、先週、マスク氏が TSMC と Terafab の接触的な協議があったことを認めたばかりだからだ。それまで、この計画で公に名指しされた唯一のチップパートナーは Intel だった。
TSMC が Intel を緊張させる理由
Terafab はテスラと SpaceX がテキサス州で進めるチップ製造計画で、チップは Optimus ロボット、Cybercab、宇宙データセンター向けに計画されている。Intel は 2026 年 4 月に参加を発表し、SpaceX、xAI、テスラとともに高性能チップの設計、製造、パッケージングを担うことになり、マスク氏は当時テスラの決算説明会で Intel の 14A プロセスを使う計画だと述べた。計画の第一段階はグライムズ郡に位置し、168 億ドルを超える投資が計画されている。
先週末、マスク氏は X で TSMC が Terafab に参加する可能性に関する報道に答え、まだ協議の段階であり、何か生まれるかもしれないと述べた。この控えめな確認でも、10 月 5 日のプレマーケットで Intel 株は一時 4% 超下落し、その日の終値では 0.5% 安まで戻した。市場が敏感な理由は具体的だ。アナリストが示した TSMC の参加形態では、TSMC が専用工場を自ら所有・運営する場合でも、SpaceX が過半を握り TSMC が技術と運営ノウハウを提供する場合でも、Intel の居場所はなく、14A は Intel にとってこの計画で最も重要なカードだからである。
タン発言の重みと限界
タン氏の発言が確認したのは参加の意思であり、新しい契約ではない。Intel は Terafab に関する財務条件を今も開示しておらず、Intel とテスラはいずれもロイターのコメント要請に応じなかった。見落とされがちなもう一つの点として、SpaceX が今年 5 月に提出した上場関連文書は Terafab を総体的な枠組みと表現し、具体的なプロジェクトには個別の契約が必要で、テスラも Intel も残る義務はないとしている。マスク氏は以前、TSMC のチップは Intel の供給を置き換えるものではなく、追加になる可能性が高いとも述べている。年間テラワット級の計算能力を目指す計画にとって、複数パートナーの並行は生産能力の論理として成り立つ。Intel が残ることは、TSMC が入れないことを自動的には意味しない。
次に見るべきこと
本当のシグナルは発言ではなく、その後の三つにある。Terafab の第一段階で正式なプロセス契約や受託製造契約が結ばれるか、TSMC との協議が具体的な工場計画に落ちるか、そして Intel の 14A の量産立ち上がりが計画のスケジュールに追いつけるかだ。Intel のファウンドリ事業にとって Terafab の価値は今のところ収益より信用にあり、タン氏就任後最も注目される外部顧客の後ろ盾である。これを失えば、ファウンドリ戦略全体の物語の信頼性が傷つく。タン氏が TSMC 報道から数日後、東京で公に参加継続を述べたのは、まさにその期待を安定させるためだった。
