AMD 在 2026 年 10 月 6 日由首席执行官苏姿丰在台北向媒体表态：公司 2026 年内一直在提升供给，2027 年将大幅增加芯片供应，以追赶仍然跑在产能前面的 AI 需求。路透社同日报道了这番表态；AMD 是英伟达在 AI 图形处理器市场最接近的对手，其市值近期已突破 1 万亿美元。
苏姿丰此行目的说得很直白：确保供应链能把 CPU 和 GPU 的产量拉上去。她已与鸿海（富士康）会面，接下来将与台积电会谈，随后还会前往韩国，与存储芯片厂商沟通供给——韩国正是三星电子与 SK 海力士的所在地。被问及台积电在美国得州的潜在投资时，她没有正面回答，但明确表示行业需要更多先进晶圆产能，公司现在的规划周期已经拉长到三至五年。
需求为什么降不下来：智能体把算力变成了持续消耗
这轮扩产的背景，不只是聊天机器人还在增长。花旗分析师同日发布的研报经 Barron's 报道指出，智能体与传统聊天机器人的差别在于持续运行：用户不说话时聊天机器人是闲置的，智能体却在后台不停执行任务，对 CPU、GPU、内存和网络的消耗成倍放大，并据此预计 CPU 市场到本 decade 末将以年均约 60% 的速度增长。我们此前在 Cowork 把虚拟机搬上云端 里写过，智能体任务已经开始不间断地在云端运行——这类负载落到硬件层，就是苏姿丰口中“未来几年都非常高”的需求。
扩产承诺要过三道关
第一道是先进晶圆产能。AMD 自己不建晶圆厂，产量上限取决于台积电的排产，而台积电的先进产能同时被英伟达、苹果等客户争抢。第二道是存储：高带宽内存的供给握在 SK 海力士、三星等少数厂商手里，苏姿丰专门安排韩国行程，说明这一环并不比晶圆宽松。第三道是时间：从会谈、签约到产能真正释放以年计，2027 年的“大幅增加”能否兑现，要看接下来几个季度供应链伙伴的扩产公告是否跟上。
对买方来说，这番表态的信号是双向的。好的一面是第二供给源在认真扩产，云厂商和模型公司议价时多一个筹码；另一面是，行业最接近英伟达的挑战者亲口确认供给仍追不上需求，意味着 2027 年之前 AI 算力的紧张格局不会根本改变，排队、溢价和长约锁定仍会是常态。
