2026년 9월 22일, 알리바바 그룹은 항저우에서 열린 압사라 컨퍼런스(Apsara Conference)에서 차세대 AI 칩 Zhenwu V900(镇岳 V900)을 발표하고, 통이첸원(Qwen) 차세대 대형 모델의 학습 로드맵도 함께 공개했다. 그룹 CEO 우융밍(吴泳铭)이 기조연설에서 직접 발표했으며, 알리바바가 자체 AI 칩에 건 최대 규모의 베팅이다.
Zhenwu V900이란 무엇인가
V900은 알리바바 산하 반도체 부문 T-Head(평두거)가 개발했다. 공식 설명에 따르면 중국에서 설계된 AI 칩 중 가장 강력한 성능으로, 전 세대 Zhenwu M890의 약 3배에 달하는 연산 성능을 갖췄으며, 연산 소모가 가장 큰 두 작업인 대형 모델 학습과 추론에 특화 설계됐다. 단일 V900 클러스터는 최대 50만 개 칩까지 확장할 수 있어 최첨단 대형 모델의 학습과 운영을 지원한다. 알리바바는 2027년 1분기에 V900의 양산과 상용화를 실현할 계획이다.
같은 무대에서는 더 큰 연산 인프라 청사진도 공개됐다. 알리바바 클라우드는 2032년까지 전 세계 데이터센터 연산 규모를 20GW 이상으로 확대하겠다고 발표했으며, 이번 분기부터 AI 슈퍼노드가 상업 규모로 가동될 것이라고 밝혔다. T-Head는 Zhenwu 시리즈 누적 출하량이 56만 개를 넘어 수백 개 고객사에 공급됐다고도 공개했다 — 다만 이 수치는 기존 칩 기준이며, V900 자체는 아직 판매를 시작하지 않았다.
왜 하필 올해인가
직접적인 원인은 모델이 연산 능력을 압박하고 있기 때문이다. 알리바바는 행사에서 Qwen4가 현재 학습 중이며, Qwen4.5와 Qwen5 시리즈가 5조에서 10조 파라미터에 이를 것으로 예상된다고 확인했다. 로이터 보도에 따르면 현 플래그십 Qwen3.8-Max는 2.4조 파라미터로, 차세대는 그 2~4배가 될 전망이다. 파라미터 규모가 커질수록 학습과 추론의 연산 비용은 감당하기 어려워지고, 자체 칩은 필수 선택지가 된다.
더 깊은 배경은 공급 측에 있다. 미국의 수출 통제로 중국 기업의 엔비디아 최첨단 GPU 확보 채널이 제한되면서, 국내 클라우드 업체들은 모두 대체 방안을 찾고 있다. 화웨이 어센드(Ascend) 프로세서에 대한 수요는 이미 공급을 초과했다. 알리바바가 칩과 모델 로드맵을 같은 발표회에서 공개한 것은 '칩에서 모델까지'의 수직 통합이 완성됐음을 시장에 선언한 셈이다.
시장은 먼저 반응했다
발표 당일 알리바바 미국 주식은 장 초반 약 3% 상승했고, 홍콩 주식은 5% 이상 올라 약 한 달 만에 최고치를 기록했다. 자본시장이 산 것은 하나의 칩이 아니라 AI 스토리의 완성도다. 지난 몇 년간 그룹의 AI 투자는 530억 달러를 넘었고, 알리바바 클라우드의 AI 관련 제품 매출은 12개 분기 연속 세 자릿수 성장을 기록했다.
관전 포인트: 아직 답하지 않은 세 가지 질문
첫째, 공정과 파운드리. 알리바바는 V900을 누가 위탁 생산하는지, 어떤 공정을 채택하는지 공개하지 않았고, '3배 성능' 주장을 뒷받침하는 벤치마크 세부 정보도 내놓지 않았다. 수출 통제 환경에서 첨단 공정의 확보 가능성 자체가 가장 큰 불확실성이다.
둘째, 양산 일정. 2027년 1분기 양산은 1년 이상의 시간이 남았음을 의미하며, 그 사이 엔비디아와 화웨이의 제품 라인업이 제자리에 머물지는 않을 것이다.
셋째, 소프트웨어 생태계. 연산 스토리의 나머지 절반은 소프트웨어 스택이다. CUDA의 락인 효과는 여전히 강력하며, Zhenwu가 실제 학습 작업에서 주장한 효율을 낼 수 있을지는 향후 제3자 실측에 달려 있다.
V900은 알리바바가 '연산 자립'을 구호에서 제품 로드맵으로 바꾸는 핵심 단계다. 하지만 그것이 판도를 바꾸는 변수인지, 발표회 무대 위의 숫자에 불과한지, 답은 2027년 양산 이후에야 드러날 것이다.
