2026年9月22日，阿里巴巴集团在杭州云栖大会（Apsara Conference）上发布新一代 AI 芯片镇岳 V900（Zhenwu V900），并同步披露了通义千问下一代大模型的训练路线图。发布由集团 CEO 吴泳铭在大会主旨演讲中亲自公布，这是阿里迄今在自研 AI 芯片上最大的一次加码。
镇岳 V900 到底是什么
V900 由阿里旗下半导体部门平头哥（T-Head）研发。按官方说法，它是目前中国设计的性能最强的 AI 芯片，算力约为上一代镇岳 M890 的三倍，专为大模型训练和推理这两类最消耗算力的任务设计。单个 V900 集群最多可扩展到 50 万颗芯片，用来支撑前沿大模型的训练与运行。阿里计划在 2027 年第一季度实现 V900 的量产和商用。
同场还公布了一张更大的算力蓝图：阿里云宣布到 2032 年全球数据中心算力超过 20GW，并表示本季度起 AI 超节点将进入商业化规模上线。平头哥同时披露，镇岳系列芯片累计出货已超过 56 万颗，服务数百家客户——不过这个数字统计的是现有芯片，V900 本人还没开始卖。
为什么偏偏是今年
直接原因是模型在逼算力。阿里在会上确认：Qwen4 正在训练中，Qwen4.5 与 Qwen5 系列预计达到 5 万亿到 10 万亿参数；据路透社报道，现旗舰 Qwen3.8-Max 为 2.4 万亿参数，新一代将是它的两到四倍。参数规模越大，训练和推理的算力账越难算，自研芯片就成了必选项。
更深的背景在供给侧。美国出口管制限制了中国企业获得英伟达最先进 GPU 的渠道，国内云厂商都在找替代方案：华为昇腾处理器的需求已经超过供给。阿里把芯片和模型路线图放在同一场发布会上讲，等于向市场宣告"从芯片到模型"的垂直整合已经成型。
市场先给了反应
发布当天，阿里美股盘初上涨约 3%，港股涨幅超过 5%，创下近一个月新高。资本市场买的不是一颗芯片，而是 AI 故事的完整性：过去几年集团在 AI 上的投入超过 530 亿美元，阿里云 AI 相关产品收入已连续 12 个季度实现三位数增长。
怎么看：三个还没回答的问题
第一，制程与代工。阿里没有公布 V900 由谁代工、采用何种工艺，也没有给出支撑"三倍性能"说法的基准测试细节。在出口管制环境下，先进制程的可获得性本身就是最大的不确定性。
第二，量产时间表。2027 年第一季度量产意味着还有一年以上的窗口期，期间英伟达和华为的产品线都不会原地踏步。
第三，软件生态。算力故事的另一半是软件栈：CUDA 的锁定效应依然很强，镇岳能否在真实训练任务里跑出宣称的效率，要看后续的第三方实测。
V900 是阿里把"算力自主"从口号变成产品路线的关键一步。但它到底是改变格局的变量，还是发布会上的数字，答案要等到 2027 年量产之后才能揭晓。
