NVIDIAs Ausbau der Lieferkette bekam am 21. Oktober 2026 auf der GTC Berlin konkrete Zahlen. Laut der am selben Tag veröffentlichten Newsroom-Mitteilung erweitert NVIDIA mit sechs Partnern die Kapazitäten für Substrate, Advanced Packaging, Tests und optische Engines; die gesamte Substratkapazität soll in drei Jahren auf das 2,5-Fache steigen – erstmals wird der Engpass Glied für Glied beziffert.
Partner sind Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL und Unimicron. IBIDENs Werk Ono in Japan zielt auf das Dreifache des heutigen Niveaus, neue Kapazität läuft ab Q1 2028 hoch. Samsung Electro-Mechanics baut in Sejong und Busan aus; bis 2028 soll der NVIDIA-Anteil einen erheblichen Teil seiner jährlichen Package-Substrat-Kapazität ausmachen. Unimicrons Ausbau in Taiwan soll ab Q2 2027 beitragen und Mitte 2028 volle Kapazität erreichen.
Packaging und Tests liegen früher. Amkor will die Interposer-Wafer-Kapazität bis Ende 2028 um mehr als 300 % steigern. NVIDIAs Kapazitätsreservierung von 1,1 Milliarden US-Dollar an KYEC unterstützt neue US-Testanlagen mit Hochvolumenproduktion ab April 2027; die gesamte Testkapazität soll sich von 2026 auf 2027 verdoppeln. SPIL peilt für optische Engines der Co-Packaged Optics bis Mitte 2027 das 15-Fache an und bis Ende 2028 eine weitere Verdopplung.
Die Zahlen zeigen: Der Wettbewerb um AI Factories reicht inzwischen vom Chipdesign bis zur Frage, wer sich vorgelagerte Kapazität zuerst sichert. Für Cloud-Anbieter und Systemhersteller entscheidet sich die Liefersicherheit 2027 an den heutigen Vorauszahlungen; Anleger sollten prüfen, ob die Rampenpläne jedes Glieds halten – nicht nur die Schlagzeilen-Vielfachen.
