AI 芯片
覆盖训练与推理芯片、加速卡与端侧 NPU 的选型逻辑,以及产能、供应与出口政策对落地节奏的影响。
覆盖训练与推理芯片、加速卡与端侧 NPU 的选型逻辑,以及产能、供应与出口政策对落地节奏的影响。
10月13日AI简报汇总过去24小时内五条值得关注的动态:Meta推出首款前沿模型Muse Wonder,微软发布第三代自研推理芯片Maia 300,面壁智能开源可在手机上流畅运行的多模态模型,千问三款AI穿戴同日开售,Character.AI则申请破产并启动资产出售。 Meta发布Muse Won...
英伟达在中国数据中心 AI 芯片市场的份额已经跌到 34%。2026 年 10 月 13 日,路透社援引市场研究机构 IDC 的报告披露了这组 2026 年上半年数据:英伟达 1 月至 6 月在中国出货约 67.8 万颗 AI 加速器,同比减少 44%;华为同期出货约 57.2 万颗,从一年前的 3...
2026 年 10 月 12 日,SK 海力士 H-TPU 在韩国仁川举行的国际 SoC 设计会议(ISOCC 2026)上公开了架构细节:这是该公司为固态硬盘(SSD)控制器自研的一款超轻量可编程小处理器,单个 H-TPU 的功耗只有通用 CPU 核心的约 2.5%(四十分之一),芯片面积只有约 ...
2026 年 10 月 12 日,Intel GPU D270 在开放计算项目(OCP)全球峰会上正式定名发布:这张此前代号 Crescent Island 的数据中心卡放弃了 3D 图形和光线追踪硬件,把芯片面积全部让给 AI 推理,英特尔自家版本配 160GB LPDDR5X 内存,合作厂商的版...
2026 年 10 月 12 日,Meta 在官方工程博客公布了为 OCP 全球峰会准备的新一代开放网络基础设施:首款液冷网络机架 IcePack、102.4T 交换平台 IceCube、多平面后端组网 Flattened Planar Fabric(FPF),以及开放传输协议 MetaRoCE 和...
Maia 300 是微软第三代自研 AI 芯片。2026 年 10 月 12 日,微软在官方博客公布这款芯片,云与 AI 业务负责人 Scott Guthrie 撰文介绍,首席执行官纳德拉同日在社交平台称这是微软在自研芯片上最大的一次下注。这次发布的重点不在单颗芯片的参数,而在定位的变化:从 202...
AI 扩张最紧缺的东西,可能不再是芯片,而是钱。2026 年 10 月 12 日,在新加坡举行的 DBS 亚洲未来前瞻会议上,博通 CEO 陈福阳表示,随着 AI 开发继续推进,资金将是公司面对的最大约束,路透社同日报道了这场对谈。陈福阳同时提到,公司正在克服晶圆与存储芯片的短缺;而前沿实验室 An...
无问芯穹在2026年10月12日被投资界、澎湃新闻与证券时报等多家媒体确认完成23亿元C轮融资,公司成立以来累计融资额达到43亿元,单轮与累计金额都创下中国AI原生基础设施赛道的最高纪录。这家2023年由清华大学电子工程系推动成立的公司,不造芯片、不建数据中心,做的却是眼下最紧俏的生意:把分散在各处...