2026 年 10 月 12 日，Meta 在官方工程博客公布了为 OCP 全球峰会准备的新一代开放网络基础设施：首款液冷网络机架 IcePack、102.4T 交换平台 IceCube、多平面后端组网 Flattened Planar Fabric（FPF），以及开放传输协议 MetaRoCE 和新发起的开放交换平台架构倡议 OSPA。交换机这一层过去很少成为新闻主角，但 Meta 把它摆到了吉瓦级 AI 集群的前置条件位置上。
IceCube 的两种芯片路线，和不变的 FBOSS
IcePack 基于 OCP 的 ORV3-HPRv1 机架标准，里面装的是 IceCube 交换刀片：102.4 Tbps 的组网容量，提供 128 个 800G 无阻塞交换端口，带宽是上一代 51.2T 平台的两倍。值得注意的是，IceCube 有两个版本，一个用博通的 Tomahawk 6C 交换芯片，一个用英伟达的 Spectrum-6 芯片，但两者都运行 Meta 开源的 FBOSS 网络操作系统，并通过 OCP 的 SAI 抽象层驱动硬件。也就是说，Meta 在最关键的网络层保留了双供应商路线，避免被单一芯片厂商锁死，同时用自家软件层把差异抹平。为规模化组网服务的还有 Tahan：一款基于以太网的 51.2T scale-up 交换机，服务于 Meta 的 MTIA 300 系统，为每颗加速器提供 6.4 Tbps 带宽，下一代设计将把每机架加速器数做到 72 颗并迁向 102.4T 芯片。
FPF 把组网从三层压到两层，容错下放到网卡
组网架构的变化比单机带宽更深。传统做法里每块 GPU 只连一条上行链路，FPF 改成让每块 GPU 用 8 条独立的 100G 链路连到 8 台不同交换机、8 个独立的网络平面上，组网从三层 Clos 压成两层，少一层交换机就少了跳数、时延和成本。负载均衡也不再只靠交换机，而是从网卡开始，由硬件把数据包分散到全部 8 个平面；某个平面故障时，主机侧的控制面能把流量绕开。Meta 称这套方案是与英伟达围绕 Spectrum-X Multiplane 技术共同打磨的，并正把经验共享给共同的云合作伙伴，推动多平面组网在伙伴的基础设施里标准化。再往外一层，Meta 还披露了 petabit 级的后端聚合超级脊柱，用 SRv6 区域骨干支撑跨建筑、跨园区的多站点集群。
为什么一家做社交和模型的公司要开源交换机
同日发起的 OSPA 由 Meta、微软和阿里巴巴共同牵头，目标是把交换机平台层标准化，规范 v1.0 已经提交给 OCP；MetaRoCE 则给出了开源实现。把这些放在一起看，逻辑并不难懂：当集群规模奔着 10 万块 GPU 和吉瓦级功耗去时，网络的功耗、散热和故障率直接决定训练任务能不能跑完，交换层已经和 GPU 本身一样是瓶颈。Meta 选择把机架、组网和协议尽量做成开放规范，换来的是供应链议价权和生态跟随。对其他厂商而言，这批发布更现实的含义是：下一代 AI 工厂的网络标配正在被提前写死——液冷、102.4T、多平面、以太网 scale-up，后来者要么跟进这套开放路线，要么得证明自家封闭方案值得更高的成本。
