Frore Systems 在 2026 年 10 月 8 日发布了 LiquidJet Diamond 冷板，把一层金刚石均热片集成进数据中心 GPU 的液冷冷板底部，厂商称可让热点再降 10℃、每瓦产出的 token 较传统冷板提高 35%。在 GPU 功率密度不断冲高的当下，散热件正在从幕后配套变成决定每瓦产出的变量，但这次公布的全部数字都来自厂商自测，先看它到底改了什么。
改动只有一处：冷板底部加了金刚石
LiquidJet 原方案用的是 3D 超短回路多级流道，按每颗 GPU 的功率图定制流道形状，专门对着热点下手，Frore 称其已能让 GPU 结温较传统铲齿冷板低 12℃、每瓦 token 高 25%。Diamond 版本的结构没有大改，只是在冷板底部多加了一层集成金刚石晶圆的均热片，利用金刚石极高的导热能力先把热点摊平，再交给液冷流道带走。厂商给出的对比口径是：与传统冷板相比，GPU 温度低 16–22℃，热点冷却功率密度高 150% 以上、最高可达 770 W/cm²，换热效率高 75%，每瓦 token 高 30%–35%，且属于可直接替换的 drop-in 升级。公司还计划在 OCP 2026 上现场演示这块冷板跑一颗 2300W 的 NVIDIA Rubin 方案。
为什么数据中心愿意为 10℃ 较真
对运营方来说，温度从来不是舒适度问题，而是同一份电能能换多少产出的问题：热点压不下去，GPU 就只能降频，或者在电力受限的机房里少装卡。厂商把卖点直接写成每瓦 token，正是冲着这个账本去的。如果自测数字成立，一块冷板的升级就能在不改机架、不动液路的前提下抬高整座机房的产出上限，这也是它强调 drop-in 的原因。对 NVIDIA Rubin 这类功率继续上探的芯片，冷板能跟上的功率密度，正在变成与芯片本身同样关键的采购指标。
先别急着下单：缺的是独立实测和成本账
需要泼的冷水也很具体：35%、770 W/cm² 这些数字目前只有 Frore 一家的口径，没有第三方实验室或客户侧的公开验证；金刚石均热层的成本、良率和量产时间表，公司这次都没有披露，而冷板再强，采购方最终比的是每瓦产出提升能否覆盖溢价。OCP 2026 的现场演示会是第一个可观察的窗口，2300W 负载下若能跑出接近宣称的温度表现，这块镶钻冷板才算从发布参数走到了工程证据。在那之前，把它当作一个方向明确的信号即可：AI 工厂的竞争，已经打到了冷板这一层。
