2026 年 10 月 12 日，Intel GPU D270 在开放计算项目（OCP）全球峰会上正式定名发布：这张此前代号 Crescent Island 的数据中心卡放弃了 3D 图形和光线追踪硬件，把芯片面积全部让给 AI 推理，英特尔自家版本配 160GB LPDDR5X 内存，合作厂商的版本最高可配到 480GB。
不拼算力，拼的是能装下多大的模型
D270 基于 Xe3P 架构，32 个 Xe3P 核心配 256 个 XMX 矩阵引擎，FP8 峰值算力 1.3 petaflops，内存带宽 1.5TB/s。单看这两项，它明显低于英伟达和 AMD 的 HBM 旗舰卡。英特尔的算盘不在这里：LPDDR5X 便宜、供给宽松，容量堆得上去。按英特尔的说法，单卡可承载约 3000 亿参数的模型，八卡系统能超过 1 万亿参数，长上下文智能体推理时不断膨胀的 KV 缓存也有地方放。对跑推理服务的厂商来说，单卡能装下的模型大小，往往比峰值算力榜更直接地决定成本。
风冷和标准机架，是给存量数据中心留的门
D270 功耗 350W，采用风冷和标准 PCIe 5.0 插槽，不需要为液冷改造机房。这和动辄上千瓦、必须配套液冷的新一代训练集群走了相反路线：目标客户是那些想扩推理产能、又不想重建基础设施的企业和新兴云厂商。英特尔同时在峰会上展示了基于 Xeon 6+ 的整机柜方案，把令牌路由、检索和代码执行这类智能体流水线里的 CPU 工作也一并打包。
采样已经开始，两个关键信息还没公布
英特尔确认 D270 已向服务器厂商、云厂商和软件供应商送样，戴尔、惠普企业、联想、超微等整机厂商都在合作名单里，vLLM、Hugging Face 等软件生态也在适配名单中。但价格和正式上市时间都没有公布，多家外媒报道称更广泛的供货要等到 2027 年。它能不能在英伟达和 AMD 的夹缝里站住，最终要看每美元能跑多少令牌的真实账，而不是发布会上的容量数字。在拿到独立实测之前，对这张卡更稳妥的评价是：方向清楚，证据未齐。
